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行業(yè)新聞 集團新聞
06
May
2022
北鵬建筑集團助力中國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛

今日,集團簽署擠塑板供貨協(xié)議,集團總經(jīng)理劉政海先生、業(yè)務(wù)副總經(jīng)理關(guān)繼宇先生參與了簽約儀式。根據協(xié)議,集團將為重慶奧特斯三期項目供應擠塑板。

奧特斯集團是歐洲最大的高端半導體封裝載板和高密度互連印刷電路板制造商,于2011年在重慶投資建廠(chǎng)。

此次供貨的三期項目,是奧特斯于2019年宣布擴產(chǎn)建設的項目。項目總投資10億歐元,預計近日投產(chǎn),引進(jìn)最先進(jìn)的技術(shù)和設備,生產(chǎn)高科技ABF載板。ABF載板是目前高性能計算應用的主流載板技術(shù),產(chǎn)品廣泛適用于服務(wù)器、個(gè)人電腦、汽車(chē)和5G等領(lǐng)域。項目將極大地推動(dòng)重慶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,是重慶市的重點(diǎn)項目。

高精尖的項目,對產(chǎn)品性能及供貨時(shí)間提出了更高的要求。集團與國際防水系統供應商通力合作,為項目帶來(lái)防水保溫系統。集團期盼以這次為起點(diǎn),參與中國電子產(chǎn)業(yè)的騰飛,突破中國產(chǎn)業(yè)困境,為共和國的騰飛添磚加瓦。